Molex 连接器 3D 模型库与 ECAD 数据
提供方：Molex
Molex 产品页按型号提供按比例 3D 模型（STEP AP242、SolidWorks、Creo 等），部分型号另有 Symbol/Footprint 多格式 ECAD 数据。
关键信息
- 就绪度
- L1 · 刚体就绪
- 判定说明
- 产品页与 3D Model Library 提供按比例 3D 模型（STEP AP242 等，可选 SolidWorks/Creo 原生格式）与 Symbol/Footprint ECAD 数据，可提取质量与碰撞几何，故取 L1；模型为连接器几何与焊盘定义，不含电磁、热或接触力学仿真所需材料参数。
- 资产规模
- 覆盖 PCB 接头/插座、压接端子、线对板连接器与线缆组件等全产品线；每个产品页提供 3D Model 下载（可按 STEP AP242、SolidWorks、Creo 等格式取，部分产品另提供 Symbol and Footprint 多格式 ECAD 数据），并经 3D 模型库与第三方分发渠道覆盖更多型号。（3D 模型格式清单与「Symbol and Footprint (Multi-Format)」ECAD 数据来自 Molex 官方产品页 Documents & Resources 段原文；官方未公布 3D 模型库的总条数（3D Model Library 页面在本次抓取时返回 404），故按产品线 + 格式口径表述，抓取日期 2026-11-01。）
- 许可
- 专有但免费 — 3D 模型与 ECAD 数据免费供产品设计使用，知识产权归 Molex 及相应制造商所有，不得再分发或用于设计以外用途。模型为按比例外形几何，关键配合尺寸、额定电流与镀层信息须以官方产品图纸与数据手册为准。
- 获取方式
- 直接开放
- 交付格式
- step · iges · other · dict
- 适配运行时
- other
- 物理属性
- 碰撞几何质量 / 惯性电气属性
- 按领域
- 电磁 / 电力 · 固体 / 结构
- 发布于
- 2026-11-01
- 更新于
- 2026-11-01
收录理由
Molex 是几乎每个电子与机电项目都会选用的互连厂商之一。对仿真真正有用的是它的几何库：产品页上按比例的 3D 模型，以及涉及 PCB 布局的型号另附的 ECAD 符号与封装数据。模型覆盖 PCB 接头与插座、压接端子、线对板连接器与线缆组件。
就绪度判定
3D 模型按型号下载，格式含 STEP AP242 及大量中性/原生格式，可获得带可提取质量与碰撞壳的刚体几何，属 L1。部分型号另附多格式符号与封装数据，便于直接导入 EDA 工具链——当装配对象是板级而非外壳级时这一点很关键。与本族其它厂商一致，模型只描述外形与焊盘布局，不含接触力学或电磁参数。
使用提示
在产品页打开 Documents and Resources，在 3D Model 区选格式——做仿真取 STEP AP242，多数型号另提供 SolidWorks 与 Creo 原生格式。PCB 安装的型号请一并取符号与封装块，保证原理图与机械一致。配合尺寸、额定电流与镀层信息须取自产品图纸与数据手册，不从网格反推。
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